Lista completa de los modelos Core-X para el socket 2066

Lista completa de los modelos Core-X para el socket 2066

Hace un tiempo os hablamos de la nueva plataforma Core-X de Intel protagonizada por los procesadores Skylake-X y Kaby Lake-X con socket 2066 junto al chipset X299, la cual nos trae modelos de hasta 18 nucleos y 36 hilos y que reemplazaran a la plataforma X99 en el sector de la gama extrema del gigante azul.

Y ya tenemos información de todos los modelos dentro de la gama HEDT Core-X de Intel, donde nos encontramos con dos variantes dentro de cada familia Skylake-X y Kaby Lake-X:

  • Intel i5 Kaby Lake-X: 4 núcleos.
  • Intel i7 Kaby Lake-X: 4 núcleos / 8 hilos.
  • Intel i7 Skylake-X: De 6 núcleos / 12 hilos a 10 núcleos / 20 hilos.
  • Intel i9 Skylake-X: De 12 núcleos / 24 hilos a 18 núcleos / 36 hilos.

[ACTUALIZADA]

Estos procesadores utilizan un sistema monolítico, donde todos los núcleos están unidos bajo al mismo DIE a sus controladoras de memoria RAM y PCI-Express, los procesadores Skylake-X cuentan con hasta 18 núcleos / 36 hilos junto a 44 carriles PCI-Ex 3.0, controladora de 4 canales de RAM (Quad-Channel) y un TDP de 140W, mientras que los procesadores Kaby Lake-X disponen de hasta 4 núcleos / 8 hilos junto a 16 carriles PCI-Ex 3.0, una controladora de doble canal (Dual-channel) y un TDP de 112W, los cuales estarán fabricados en un nodo de 14nm FinFet al igual que sus versiones Desktop, aunque en este caso las versiones Core-X no cuentan con un procesador gráfico integrado (iGPU), por lo que se hace obligatorio el uso de una tarjeta gráfica externa.

El socket 2066 es el encargado de albergar esta nueva familia de CPUs, la cual cuenta con 55 pines más que su predecesora Broadwell-E con 2011 pines, y para el lanzamiento de este nuevo socket Intel nos presenta el chipset X299 compatible con estos nuevos procesadores, el cual contara con hasta 8 bancos de memoria para poder aprovechar el quad-channel con memorias DDR4 en los procesadores Skylake-X y dual-channel con los procesadores Kaby-Lake-X, este chipset soporta hasta 10 puertos USB 3.0, puertos USB 2.0, chipset Intel LAN Jacksonville PHY y hasta 8 puertos Sata de 3ª generación.

La intención de Intel con el lanzamiento de Skylake-X y Kaby-Lake-X al mismo tiempo es la de que los usuarios puedan optar en un principio por la plataforma Kaby-Lake-X más económica con vistas de en un futuro actualizar a la serie de procesadores Skylake-X más potente y también más cara sin necesidad de cambiar también la placa base, también el nombre X299 para este nuevo chipset está pensado para mantener la simetría con los chipsets 200 de Kaby-Lake en la gama Desktop.

El lanzamiento de los primeros procesadores Core-X se tiene previsto para el día 26 de este mes, por lo que se espera que durante las próximas semanas vaya llegando información sobre su rendimiento, aunque en el caso de los Kaby Lake-X al tratarse de procesadores i7 7700K e i5 7600K re-ensamblados y adaptados al socket 2066 no se esperan grandes diferencias de rendimiento comparadas con sus versiones normales en el socket 1151.

Los primeros modelos que se podrán comprar el 26 de Junio son:

  • Core i5-7640X Kaby Lake-X: 4 núcleos / 4 hilos @ 4.0 GHzs.
  • Core i7-7740X Kaby Lake-X: 4 núcleos / 8 hilos @ 4.3 GHzs.
  • Core i7-7800X Skylake-X: 6 núcleos / 12 hilos @ 3.5 GHz.
  • Core i7-7820X Skylake-X: 8 núcleos / 16 hilos @ 3.6 GHz.
  • Core i9-7900X Skylake-X: 10 núcleos / 20 hilos @ 3.3 GHz.

El siguiente lanzamiento será en Agosto con la llegada del Core i9-7920X Skylake-X con 12 núcleos y 24 hilos, a la que seguirán en Octubre el lanzamiento de los modelos de 14, 16 y 18 núcleos.

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