Los procesadores Skylake-X y Kaby Lake-X son la próxima generación de CPUs de Intel destinada a cubrir la gama HEDT (High-end Desktop), la cual reemplazara a la actual generación Broadwell-E lanzada durante el primer trimestre del presente año 2016.

Desde el lanzamiento de los primeros i7 en 2008, Intel introdujo una nueva estrategia a la hora de comercializar sus procesadores, dividiéndolos en 2 gamas distintas para distintos ámbitos y tipos de usuarios.

Por una lado tenemos la gama Desktop, la cual está orientada a cubrir desde las necesidades más básicas de los usuarios hasta los que busquen un buen rendimiento para juegos y uso profesional sin necesidad de tener que aportar el coste que supone un equipo profesional dedicado a estas tareas, esta gama abarca desde los procesadores Celeron, Pentium, i3, i5 así como los i7 más básicos, la familias de CPUs que pertenecen a esta gama son Nehalem, Sandy-Bridge, Ivi-Bridge, Haswell, Broadwell y la actual Skylake la cual será reemplaza a principio de año por Kaby Lake.

La otra gama se trata de la HEDT, la cual está destinada a equipos destinados a uso profesional intensivo y servidores así como a los jugadores y overclockers más exigentes que buscan el hardware más potente para exprimir cada FPS y cada Hercio que puedan aportar más puntuación en los benchmarks más exigentes, estos procesadores cuentas con más núcleos, más carriles PCI-Express, más canales de memoria en su controladora interna que sus versiones Desktop así como un sistema más avanzado en la controladora I/O conocido como QPI, abarca desde los procesadores i7 Extreme hasta los Xeon para servidores y las familias de CPUs que pertenecen  a esta gama son Bloomfield, Sandy-Bridge-E, Haswell-E, Broadwell-E y los procesadores que tratamos en este artículo Skylake-X y Kaby-Lake-X, de los cuales se espera su lanzamiento para finales del próximo año 2017.

Estos nuevos procesadores contaran con 6 núcleos / 12 hilos, 8 núcleos / 16 hilos y 10 núcleos / 20 hilos y dispondrán de hasta 44 carriles PCI-Ex 3.0 con un TDP de 140W en la familia Skylake-X y 4 núcleos / 8 hilos y hasta 16 carriles PCI-Ex 3.0 con un TDP de 112W en la familia Kaby-Lake-X, los cuales estarán fabricados en un nodo de 14nm FinFet al igual que sus versiones Desktop.

El socket 2066 será el encargado de albergar esta nueva familia de CPUs, la cual cuenta con 55 pines más que su predecesor Broadwell-E con 2011 pines, y para el lanzamiento de este nuevo socket Intel está trabajando en el nuevo chipset X299 compatible con estos nuevos procesadores, el cual contara con hasta 8 bancos de memoria para poder aprovechar el quad-channel con memorias DDR4 en los procesadores Skylake-X mientras que Kaby-Lake-X solo será compatible con dual-channel, este chipset soportara con hasta 10 puertos USB 3.0, puertos USB 2.0, chipset Intel LAN Jacksonville PHY y hasta 8 puertos Sata de 3ª generación.

La intención de Intel con el lanzamiento de Skylake-X y Kaby-Lake-X al mismo tiempo es la de que los usuarios puedan optar en un principio por la plataforma Kaby-Lake-X más económica con vistas de en un futuro actualizar a la serie de procesadores Skylake-X más potente y también más cara sin necesidad de cambiar también la placa base, también el nombre X299 para este nuevo chipset está pensado para mantener la simetría con los chipsets 200 que Intel tiene previstos lanzar a principio de año junto a los procesadores Kaby-Lake en la gama Desktop.

Recientemente se han filtrado imágenes de uno de estos procesadores en versión ES, sin aportar más datos aparte de los 2,4 GHz reflejados en su IHS.

Fuente: Wccftech