Desde la comunidad tecnológica HKEPC nos llegan las primeras imágenes del Intel Core i7-8700K con el DIE al descubierto tras haber pasado por un proceso de delid para retirar su IHS, esto reveló sin sorpresas que Intel sigue utilizado pasta termo-conductora de baja calidad entre la unión los mismos, además de un mayor tamaño del DIE comparado con el i7-7700K debido al aumento de núcleos.

En las imágenes podemos comprobar como el ancho del DIE del i7-8700K es muy similar al del i7-7700K, pero visiblemente mas largo, según unos cálculos basados en el conteo de pixeles de las imágenes el área de troquel en el Coffee Lake es de aproximadamente 151 mm², en comparación con los 126 mm² de Kaby Lake, esto se debe al aumento de núcleos al pasar de 4 núcleos / 8 hilos a 6 núcleos / 12 hilos, además de una mayor cantidad de memoria caché L3, pasando de los 8 MB a los 12 MB.

La posición del DIE esta ligeramente mas al noroeste del centro, por lo que hay que tener cuidado al volver a colocar el IHS correctamente cuando se le realice delid a estos procesadores.

Recordemos que la nueva familia de procesadores Intel Coffe Lake pertenecen a la gama MSDST (Mainstream Desktop), donde el i7-8700K por menos de 400$ y el i5-8400 de 6 núcleos y 6 hilos por menos de 200$ prometen ser la estrellas de esta octava generación de Intel.

Fuente: VideoCardz

También desde SweClockers nos llega información sobre la disponibilidad de estos procesadores durante los primeros meses tras su lanzamiento, donde pronostican que su stock será muy escaso hasta principios de 2018 en el mercado minorista, recordemos que se tiene previsto el lanzamiento de la octava generación de Intel Coffe Lake mañana día 5.