AMD Zen+ Pinnacle Ridge en Febrero de 2018 y Zen 2 Matisse en 2019

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Una reciente filtración de la hoja de ruta de AMD por parte del medio nacional Informática Cero junto a otra información que llega por parte de los fabricantes de placas base a través de Digitimes, nos adelantan los planes de AMD para el lanzamiento de la revisión de sus actuales procesadores Ryzen, Zen+, bajo un nodo de fabricación de 12 nm, y la revisión completa de la arquitectura, Zen 2, a la que se espera con una litografia de 7 nm.

Según palabras de la propia compañía, Ryzen y Threadripper han sido los peores escenarios para alcanzar el máximo rendimiento que puede entregar la arquitectura Zen, esto se debe a que AMD es consciente de que hay áreas que todavía tienen que mejorar, y que no han podido solventarse antes de su lanzamiento debido a problemas de tiempo y presupuesto, por lo que los ingenieros de AMD tienen un punto de partida para continuar mejorando su nueva arquitectura.

ZEN+ Pinnacle Ridge

La primera revisión Zen+ tratara de una optimización de los procesadores Summit Ridge, reduciendo su proceso de fabricación de a 12 nm, estos nuevos procesadores se conocen como Pinnacle Ridge, de los que espera que alcancen mayores frecuencias en sus nucleos en comparación con Summit Ridge gracias al cambio de litografia, al igual que los actuales Summit Ridge llegaran al mercado 3 familias de procesadores, Pinnacle 7, donde tendremos procesadores de 8 núcleos / 16 Hilos, de los que se espera su llegada en Febrero de 2018, seguidos de Pinnacle 5 en la gama media y Pinnacle 3 para la gama de acceso en Marzo del mismo año, los modelos de potencia mas baja llegaran en Abril y las versiones para empresa Pinnacle Pro en Mayo.

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Chipsets X470 y B450

A esta revisión la acompañan el lanzamiento de los nuevos chipsets diseñados por ASMedia, X470 y B450 para placas base, de las que se espera que se vayan enviando a partir de Enero para su debut en el mercado un mes mas tarde, los actuales propietarios de procesadores Ryzen no deben de preocuparse por la compatibilidad de sus placas base con estos nuevos procesadores, pues comparte socket AM4 y son retro-compatibles con chipsets anteriores, al contrario de lo que esta haciendo Intel con la llegada de sus procesadores Coffee Lake.

Se espera que AMD consiga una participación del 30% en el mercado de procesadores para escritorio durante la primera mitad del próximo año 2018.

 

ZEN 2 Matisse

La segunda revisión de la arquitectura Zen llegara con los nuevos procesadores Zen 2 en el 2019, conocidos como Matisse, eliminando la nomenclatura «Ridge», estos nuevos modelos deberían de traer mejoras a nivel arquitectónico, corrigiendo las áreas que quedaban por pulir en los procesadores Summit Ridge, todavía no se a confirmado bajo que litografia se fabricaran estos procesadores, aunque los primero rumores apunta a 7 nm, por otro lado AMD todavía no ha mencionado el aumento de nucleos ni de hilos en estos nuevos Zen 2, por lo que es probable que sigan apostando por el diseño de 8 núcleos y 16 hilos dentro de sus procesadores, aunque todavía queda por ver si se trataran de procesadores con 2 módulos CCX (4 núcleos / 8 hilos por modulo), unidos por la conexión Infinity Fabric, como tenemos actualmente, o de si se trataran de procesadores con un único modulo CCX de 8 hilos y 16 núcleos, lo que aportaría una mejora en cuanto a la latencia de la comunicación entre sus núcleos.

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APUs Picasso

A esta nueva revisión la acompañaran la llegada de una nueva generación de APUs que reemplazan a las futuras Raven Ridge, conocidas como Picasso, estas nuevas APUs incluirán GPUs Vega 11 junto a un procesador de 4 nucleos y 8 hilos bajo un proceso de fabricación de 12 nm, gracias a la nueva litografia se espera que esta nuevas APUs mejoren su consumo energético además de aportar un mayor rendimiento comparadas con las APUs Raven Ridge.

 

VEGA 20

También nos llega información sobre la próxima arquitectura gráfica de AMD Vega 20 fabricada bajo un nodo de 12 nm, esta nueva generación de Vega traerá el nuevo estándar PCI-Express 4.0, esperando su llegada durante el tercer trimestre del próximo año 2018.

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